5G基站导热灌封一体化解决方案
通信电子 · 中国·深圳
5G基站导热灌封一体化解决方案
富士康旗下通信设备厂商需要应对5G基站户外高温高湿环境，实现功放模块的散热、密封、防腐三重保障。
项目挑战
- 基站功放模块长期在户外运行，面临高温、高湿、盐雾侵蚀
- 传统导热硅脂易泌油、维护频繁
- 灌封材料需要兼顾导热、绝缘、阻燃、施工效率
解决方案
- 定制导热系数4.5W/m·K的导热硅脂基油，泵出率<0.1%
- 结合加成型硅胶进行半包封，提升整机密封与防水性能
- 制定标准化在线灌封工艺，配套自动配比与粘度监控系统
核心成果
芯片结温
下降12℃
提升运行稳定性
维护周期
延长3倍
降低维护成本
盐雾测试
>=1000h
无腐蚀
室外可靠性
85℃/85%RH 1000h
性能保持>95%
项目时间轴
2022.09
签署联合开发协议
2022.10
样品小试与散热仿真
2023.01
导热-密封一体化方案定稿
2023.03
量产导入，制定维护手册
2023.07
全球基地同步上线