硅油系列
电子级甲基硅油 M-100
M-100系列甲基硅油经过多级精馏与离子捕获处理，离子总量＜0.2ppm，并兼顾宽温区润滑特性，适配5G、储能、消费电子灌封与散热场景。
低粘度带来优异的流动性，能迅速渗透复杂器件缝隙；低表面张力与化学惰性确保对金属、塑料、橡胶无腐蚀。
关键特性
- 离子含量远低于IPC标准，安心守护精密电子
- 150℃×3h挥发率≤0.3%，长时间稳定运行
- 出色的介电性能（25℃时介电常数2.7）
- 低表面张力，提升灌封充填效率
- 与大多数工程塑料/弹性体相容
合规标准：
- RoHS 3.0
- REACH SVHC 241项
- UL 94 V-1 认证体系
介电损耗
<0.001
1kHz下
比重
0.965
25℃
表面张力
20.5 mN/m
25℃
水分含量
≤30 ppm
卡尔费休
技术参数
| 外观 | 无色透明液体 | - |
|---|---|---|
| 粘度(25℃) | 100 | cSt |
| 挥发分(150℃/3h) | ≤0.3 | % |
| 折射率(25℃) | 1.403 | - |
| 闪点(开口) | >300 | ℃ |
| 介电强度 | >17 | kV/mm |
典型应用
5G基站功放模块
低介电、耐放电，确保高频信号稳定
光伏储能DCDC模块
提升绝缘与导热协同表现
消费电子防潮灌封
快速填充细微缝隙，抗潮抗霉
传感器润滑与密封
保持敏感元件响应灵敏
包装与交付
小试装
1kg/瓶
常规装
25kg/桶
散装
200kg/桶