硅油系列
高导热硅脂基油 HT-30
采用特调硅油分布与耐温助剂，在200℃下连续168h保持粘度变化＜8%，搭配氮化硼、氧化铝等填料形成高导热复合物。
确保导热硅脂长期不泌油、不干裂，提高三电系统安全性。
关键特性
- 与无机填料相容性佳
- 抗分油、抗泵出性能优
- 支持导热率1.5-5.0W/m·K配方
- 热传递效率高
- 耐电压>20kV/mm
合规标准：
- UL 94 V-0 支持
- AEC-Q200 参考
- IEC 62631
油离度
<0.1%
24h@150℃
击穿电压
>20kV/mm
ASTM D149
导热系数
1.5-5.0
复配后
耐温
-50~200℃
长期
技术参数
| 粘度(25℃) | 30000 | cSt |
|---|---|---|
| 挥发分(200℃/24h) | ≤0.5 | % |
| 密度 | 0.98 | g/cm³ |
| 滴点 | >260 | ℃ |
| 热导率(基油) | 0.21 | W/m·K |
| 酸值 | <0.03 | mgKOH/g |
典型应用
动力电池模组
提供热均衡
IGBT功率模块
降低热阻
充电桩/逆变器
提升可靠性
服务器CPU/GPU
高性能散热
包装与交付
1kg
实验装
10kg
中试装
180kg
铁桶