硅胶系列
LED灌封硅胶 OptiSeal
采用抗黄变配方与均匀的加成交联，实现高耐热冲击与低应力，适合COB/COG等新型封装。
高折射率匹配芯片，提升光效。
关键特性
- 可见光透过率>96%@450nm
- 蓝光抗黄变ΔYI<0.5
- 热冲击-40~150℃ 500次无裂
- 高折射率1.52
- 低应力，保护芯片焊点
合规标准：
- LM-80 支持
- IEC 60810
- REACH
热冲击循环
>500次
-40~150℃
光通维持率
>95%
1000h@150℃
蓝光波长漂移
<0.5nm
1000h
吸水率
<0.2%
85℃/85%RH
技术参数
| 折射率(25℃) | 1.52 | - |
|---|---|---|
| 透光率(2mm) | >96 | % |
| 粘度 | 18 | Pa·s |
| 硬度(邵A) | 50 | - |
| 热膨胀系数 | 2.8E-4 | 1/℃ |
| 玻璃化温度 | -120 | ℃ |
典型应用
车规LED
高可靠封装
Mini/Micro LED
显示封装
背光模组
COB封装
紫外LED
UV-C耐辐照
包装与交付
1kg
双组份套装
10kg
桶装
自动点胶装
定制